印制电路用覆铜箔层压板

书名:印制电路用覆铜箔层压板
ISBN:9789787502532
作者:
出版社:化学工业出版社
定价:~~80.00~~元
页数:
版次:1
开本:
包装:平装
简介: 覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。
标签（Bag）:固体电介质绝缘材料、电介质及其制品电工材料电工技术工业技术

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